【项目概况 总占地约42亩,规划建筑面积约4.47万平方米,聚焦半导体中游制造环节,重点发展分立器件、传感器、光电子器件三大细分方向,集生产制造、研发中试、企业配套于一体,致力打造“小而精、专而强”的产业支撑体系,为区域产业链延链补链、构建应用牵引型创新生态提供高效承载平台。
项目规模:占地面积28361.72㎡
用地性质:一类工业用地
土地年限:50年
消防等级:丙类
容积率:1.56
层高:首层5.5-8.1米,标准层5.5米
荷载:首层30KN/㎡,其它层8-12KN/㎡
柱距:8~10米超宽柱距
用电负荷:1#楼整栋2000KVA、?4#楼首层300-400W/㎡、其余厂房100-120W/㎡
园区配套:公寓95间、食堂700㎡、车位205个
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